金融界5月31日消息，天和防务披露投资者关系活动记录表显示，公司自成立以来，一直立足于低空近防推动低空制空权能力建设，形成了军民品共举融合发展的业务布局。其中，军品业务主要以子公司天伟电子为业务平台，聚焦于低空近防、边海防等方向，民品业务主要以子公司华扬通信为射频产业化平台，聚焦于5G射频产业链方向。此外，公司也在公司军民两用核心技术的支撑下，构建了包括“军工装备”“通信电子”“新一代综合电子信息（天融工程）”在内的深度融合的一体化电子信息体系。在子公司天和嘉膜的产品方面，高导热介质胶膜已投入批量生产，金属基覆铜板和导热型玻璃基板均开始批量正常销售，半导体材料方面，主要型号取得了积极进展，得到了下游用户的认可。同时，公司被问及天融大数据（西安）算力中心项目的规划与进展时，公司回应项目规划建设总规模1.76万机柜的超大型IDC数据中心、算力中心和数字工厂，目前相关建设实施工作正在积极推进中。

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