智通财经APP获悉，华泰证券发布研报认为，众多厂商布局端侧 AI 或反映出AI PC 时代将加速到来。当下低功耗+定制化已成 AI PC关键， Computex 2024会议上，高通称其芯片性能、能耗优于同业;Arm 直击 AI PC，推出新一代消费级微架构与相关芯片IP，并以低功耗为矛，系统+软件双线进军 AI 生态圈;联发科 CEO蔡力行称未来公司有望与英伟达合作布局消费电子、汽车、大模型等领域。

　　Arm 架构相比 x86 能耗较低，在重视低能耗要求的云端较为合适，而在高能耗的 AI 应用中，CPU 或仅需发挥向 GPU 发出指令等功能，因此 Arm 或也已足够。如今 AWS、微软及谷歌均推出 Arm 架构 Graviton4/Cobalt/Axion，并分别降低能耗达 60%/40%/60%。英伟达 Grace CPU 同样基于 Arm 设计，可将大模型训练能耗降低至 1/25。此外，Arm 不断丰富自身生态圈，其设备能够支持安卓、微软、苹果旗下主流系统、OpenAI、zoom 等原生软件及Ubuntu、Go 等开发者工具。公司 CEO 于大会称其目标是在五年内占领 50%的 PC 市场，未来 Arm 平台也将广泛布局在移动、PC、汽车和云领域中。

　　联发科 CEO 蔡力行于大会称人工智能时代拥有四大支柱：1)边缘、云端计算量高增;2)云端加速器推动 AI 发展;3)AI 向边缘转移;4)AI 生态系统结合边缘应用。联发科产品自 19 年来大幅升级：CPU、GPU 和 NPU 性能分别提升 2.6/6.0/18.1 倍。此外，公司与谷歌、Meta、英伟达等公司展开合作，Arm 与英伟达 CEO 此次也现身大会。联发科不仅基于 Arm 技术研发Dimensity 9300+芯片，其NPU性能达68 TOPS，还已加入Arm Total Design来加速边缘与云端的 AI 创新。公司还根据英伟达技术研发 Dimensity Auto Cockpit 车载芯片，其平台 TOPS、LLM 性能和 TTFT 增长达 5.8/4.5/5.1 倍。蔡力行称未来公司有望与英伟达合作布局消费电子、汽车、大模型等领域。

　　风险提示：AI 落地不及预期、行业竞争激烈、中美竞争加剧。相关信息数据来自于公开渠道，不代表对相关公司的研究覆盖和推荐。