世界半导体大会 炎黄国芯蝉联三年“中国IC独角兽”并荣膺“高性能高可靠模拟芯片标杆企业”2024年6月5日，世界半导体大会(以下简称“世半会”)在南京正式举行。半导体作为科技发展的底层硬件基础，是决定科技发展速度的关键因素。伴随半导体市场触底反弹，市场迎来新一轮发展周期。

　　为了进一步鼓励我国具有市场竞争实力和投资价值的集成电路企业健康快速发展，对优秀企业进行系统化估值，提升企业的国际和国内影响力。“2023-2024年度第七届IC独角兽”榜单在世半会上正式发布。本届遴选共收到自荐及机构推荐企业共计200余家，经评委会评审，共评选出16家中国IC独角兽企业：北京炎黄国芯科技有限公司位列榜单。至此，炎黄国芯凭借产品实力及市场竞争力连续三届获此殊荣!

　　与此同时，北京炎黄国芯科技有限公司以高可靠、高性能集成电路产品，斩获“高性能高可靠模拟芯片标杆企业”荣誉。公司将持续加大研发投入，不断提升产品的技术水平和市场竞争力。

　　此次大会收获满满，炎黄国芯将进一步深化与国内外合作伙伴的交流与合作，拓展全球市场，为推动全球半导体产业的健康发展做出更大的贡献。北京炎黄国芯科技有限公司感谢业界的认可与支持，并承诺将持续提供高性能、高可靠的模拟集成电路产品，与合作伙伴携手共创辉煌的未来!