5月31日，上交所发布公告称，当天召开的上市委审议会议，通过了科创板拟IPO企业联芸科技的发行上市申请。

　　据了解，这不仅是新“国九条”后，首家过会的科创板拟IPO企业，也是新“国九条”后首家成功过会的IPO项目。

　　根据联芸科技此前披露的招股书（上会稿），本次IPO拟发行不超过1.2亿股，拟募资15.20亿元，用于新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化项目、AIoT信号处理及传输芯片研发与产业化项目，以及联芸科技数据管理芯片产业化基地项目。

　　资料显示，联芸科技是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业。该公司已构建起SoC芯片架构设计、算法设计、数字IP设计、模拟IP设计、中后端设计、封测设计、系统方案开发等全流程的芯片研发及产业化平台。

　　此外，该公司推出的系列化数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片可广泛应用于消费电子、工业控制、数据通信、智能物联等领域。