作为PC存储的“右脑”，元信电子的内存条产品也在现场大放异彩，从创新内存形态LPCAMM2，到面向企业级数据存储的CXL内存拓展模块、RDIMM，再到市场主流的UDIMM、SODIMM，种类齐全、包罗万象。

　　FORESEECXL2.0内存拓展模块基于DDR5DRAM开发，支持PCIe5.0×8接口，理论带宽高达32GB/s，提供64GB、128GB、192GB以及正在研发中的512GB多种容量选择，可与支持CXL规范及E3.S接口的背板和服务器主板实现无缝连接，并减少高昂的内存成本和闲置的内存资源，大幅提高内存利用率，从而有效拓展服务器的内存容量并提升带宽性能。该产品通过独特堆栈技术，能够基于16GbSDP颗粒实现128GB大容量，相比业界同期水平实现成本大幅度下降的优势，支持内存池化共享，助力HPC、云计算、AI等应用场景释放潜能。

　　FORESEELPCAMM2搭载了最新的LPDDR5/5x颗粒，可兼容315ball和496ball设计，支持高达7500Mbps及以上的频率，以及16GB、32GB、64GB多种选择，满足不同场景下对内存性能和容量的多样化需求。在产品工艺方面，FORESEELPCAMM2采用全新的设计架构，巧妙地将4颗x32LPDDR5/5x内存颗粒直接封装在压缩连接器上，实现了单个内存条上的128位内存总线，提供比标准内存条更高效的封装工艺，这也是目前市场上的尖端水平。此外，其PCB设计层数为10层，通过自研PCB优化信号完整性(SI)和电源完整性(PI)，同时遵循JEDECJESD318标准进行设计，确保了产品的高性能和稳定性。

　　FORESEE企业级DDR5RDIMM硬件方面选用优异高频性能材料与高耐温、高可靠性元器件，提供1R×4、2R×4、2R×8架构与16GB、32GB、96GB多种容量组合，传输速率最高可达5600MT/s，并支持RCD驱动、ECC纠错(80bit位宽)等企业级数据存储特性，具备超低失效率和数据错误率。为服务器、云计算、分布式存储、边缘计算等企业级密集型应用场景长期稳定运行提供有力保障。

　　FORESEE工规级DDR4ECCSODIMM覆盖4GB、8GB、16GB、32GB多种容量选择，拥有1R×8、2R×8、1R×16三种设计架构，速率可达3200Mbps，功耗为1.2V，支持ECC(ErrorCorrectingCode)功能，有效降低了潜在的数据错误风险，保障系统稳定运行。此外，产品采用宽温严选颗粒、抗硫化元器件等高质量资源，经过严格的电磁兼容性测试(EMC)，展现出了卓越的抗干扰能力，确保数据在传输过程中不受外界电磁干扰的影响。同时，该产品还通过了EIA-364-65B抗硫化测试，以及TC、THB、HTOL、LTOL、Shock、Torsion、机械冲击等一系列寿命老化、功能、结构应力可靠性测试，充分验证了其在宽温、振动、冲击等恶劣环境下的稳定性与可靠性，确保产品都能满足工业自动化、工控机、电信设备、医疗设备、轨道交通、电力设备等工业标准的各项指标要求。

　　除此之外，元信电子还带来了SLC、TLC、QLC等多种闪存介质的小尺寸嵌入式存储芯片和存储卡产品。

　　FORESEE车规级UFS/eMMC采用车规级资源和高质量器件，配合自研固件算法，以及严苛的AEC-Q100可靠性标准验证测试，能够有效确保产品在极端温差、机械应力、强烈振动、电磁干扰的环境下长期稳定运行，确保数据安全。产品支持4GB~128GB容量，并包含-40℃~85℃(Grade3)、-40℃~105℃(Grade2)两个版本，目前已服务超过20家知名品牌汽车客户，以及DVR、IVI、仪表、T-box等10余种车载应用。

　　FORESEE车规级UFS作为eMMC的进阶产品，增加了LDPC算法、WriteBooster、HPB等新功能，读写性能得到了近6倍的提升。产品支持UFS2.1/3.1协议，同样符合AEC-Q100车规级可靠性标准，-40℃~105℃的运行宽温可轻松应对极端恶劣的工作环境，主要应用于ADAS智能驾驶系统、智能座舱等高阶汽车应用场景。

　　FORESEE工规级SD/microSD同样是汽车存储应用的重要零部件之一。产品采用工规级TLC颗粒，工作温度可达-25℃~85℃，容量广泛覆盖8GB至512GB，耐久度可达3000P/E，具备高耐久度、高可靠性的特性。团队通过优化固件架构与智慧GC(GarbageCollection：垃圾回收)技术，以提升性能平滑度，从而确保读写速度在各种极端环境下都能够达到设备码流需求，保障车载监控稳定运行。同时，产品针对车载监控应用开放了S.M.A.R.T信息接口，用户可随时监测存储卡的健康状况，并可以在存储卡使用寿命耗尽前及时接收预警信息，实现存储寿命可视化。

　　FORESEEQLCeMMC基于江波龙WM6000自研主控、采用独特的QLC算法和自研固件进行开发，容量最大可提供512GB，并已具备了实现1TB更大容量的技术能力，为智慧手机市场提供更多样化的选择。

　　江波龙是坐落于深圳的上市公司(股票代码：301308.SZ)，主要从事半导体存储应用产品的研发、设计、封装测试、生产制造与销售，并已形成存储芯片设计、主控芯片设计及韧件算法开发、封装测试，以及生产制造等核心能力，为市场提供消费级、企业级、车规级、工规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案。

　　元信电子(MnemonicElectronicCo.,Ltd.)在亚洲、欧洲销售江波龙所有的toB存储产品线，为当地提供产品销售和售后产品服务支持。目前产品线分别在嵌入式存储、固态硬盘(SSD)、移动存储及内存条四大产品线，有消费类、工业类的应用。公司内存广泛应用于智能手机、智能电视平板电脑、计算机、通信设备、可穿戴设备、物联网、安防监控、工业控制、汽车电子等行业以及个人移动存储等领域。

　　“今天在展会上，元信电子展示的存储产品和解决方案在业内属于较为领先的，特别是在容量和封装设计上的突破和创新给人带来了惊喜。这无疑为AI热潮带来了强大的支持和推动力”，一位观展商表示。同时，也有前来洽谈的客户指出，这些高容量存储产品符合市场趋势，并为未来服务器、个人计算机等设备的开发带来了启发和可能性。

　　为了更好地迎接高容量时代来临，元信电子将继续致力于产品创新，不断为用户带来更加安全、高效、可靠的存储解决方案。明年，我们期待再次在COMPUTEX的舞台上见证元信电子的新突破。